[发明专利]一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及其制备方法，所述导热胶包括硅烷改性聚醚树脂、环氧树脂、增塑剂、活性稀释剂、导热填料、导热辅助填料、表面活性剂、触变剂、除水剂、热稳定剂、粘接促进剂和固化剂，采用环氧‑硅烷改性聚醚复合树脂体系，实现导热胶的高剪切强度(8～10MPa)、高导热系数(15～25W/(m·k))以及优异的粘接性能，选用含苯基的硅烷改性聚醚树脂能大大提高传统硅烷改性聚醚树脂的耐热性能，其成分组成相对简单，易实现规模化生产。本发明单组分可湿气固化类产品，工艺操作简单且对电子组装车间的设备及环境要求低，可广泛应用于电子行业中元器件的粘接密封。

技术领域

本发明属于密封胶技术领域，具体涉及一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及其制备方法。

背景技术

当前随着科学技术的不断革新，电子电器产业得到了迅猛发展，并逐渐形成了更加精细化、便携化以及功能化的产品特色。导热胶是一种将晶体管等其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上的高性能弹性体。作为电子电器类产品中不可或缺的主要部件，导热胶可以有效减少因热能集中而导致的产品缺陷问题。目前市面上导热胶的种类纷繁复杂，主要包含：有机硅类、丙烯酸类、环氧类、环氧-丙烯酸复合体系以及环氧-有机硅复合体系等。

硅烷改性聚醚密封胶是一类以端硅烷基封端聚醚为主体树脂配制而成的新型粘接密封材料，具有比有机硅更广泛的基材适用性。近年来在我国建筑、家装以及工业领域得到了较好推广和应用。然而，在电子电器行业尤其在导热领域的应用还相对较少，这主要是因为常规的硅烷改性聚醚树脂的力学性能相对较低且耐热性能相对较差，尤其是高温条件下，易发生变色、发黏、开裂及粉化等老化现象，从而失去密封粘接的效果。

专利CN106590501、CN108048015以及CN108179000均提到了硅烷改性聚醚树脂与环氧树脂的配合体系。但专利CN106590501、CN108048015以及CN108179000所要求的主体树脂是甲(乙)氧基硅烷封端的聚醚树脂，制备的密封胶存在耐热性能不足的问题。专利CN108179000提到的是硅烷改性树脂和支化聚醚环氧树脂联用，但支化聚醚环氧树脂主要是用来作为粘接促进剂，提高硅烷改性聚醚树脂对预制混凝土基材的粘接性能，而不能提高密封胶的力学性能(剪切强度)。专利CN108048015技术提到用双酚A型环氧树脂提高硅烷改性聚醚树脂的强度，但其剪切强度值不高于6MPa，仍不能满足某些电子电器行业的应用要求。而本技术方案可以将密封胶的剪切强度提高至7MPa以上。通过实验研究，上述三项现有专利密封胶也存在导热性能不足的问题，只能用于满足传统的粘接密封用途，不能应用于电子电器行业的导热用途。

基于上述问题，迫切需要一种适用电子电器行业的力学性能好、导热系数高且耐热性能好的导热胶。

发明内容

基于此，针对上述问题，本发明提供了一种适用电子电器行业的单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及所述导热胶的制备方法，所述导热胶具备优异的导热系数、高的剪切强度以及优异的耐热性能。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶，包括以下重量份数的组份：硅烷改性聚醚树脂40～60、环氧树脂40～60、增塑剂10-15，活性稀释剂5～10、导热填料10～20、导热辅助填料3～10、表面活性剂2-5、触变剂0.1～1、除水剂0～4、热稳定剂1～3，粘接促进剂0.1～2、第一固化剂10～15，第二固化剂0.1～1。

所述的一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶，优选的，硅烷改性聚醚树脂为二甲氧基苯基硅烷封端的聚醚改性聚合物，25℃黏度可以为5000mpa·s～20000mpa·s，更优选在5000mpa·s～10000mpa·s，且具有如下的结构式：