[发明专利]组装电子设备的中框和显示组件的方法、电子设备有效
| 申请号： | 201811049882.5 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109297431B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 董康 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提出了组装电子设备的中框和显示组件的方法、电子设备。该组装电子设备的中框和显示组件的方法包括：通过线激光扫描的方式，获得中框的第一三维信息；根据第一三维信息，在中框的粘胶面上喷胶形成胶层；通过线激光扫描的方式，获得形成有胶层的中框的第二三维信息；根据第一三维信息与第二三维信息的对比，确定胶层是否合格；根据第一三维信息，将中框与显示组件进行组装，以获得电子设备。本发明所提出的组装方法，其检测步骤是以喷胶前后的三维位轮廓进行对比，可更精准地判断出胶层是否合格，减轻建立模具的基础模型的工作量，并且，利用喷胶前扫描获得的中框的顶面的侧边进行对位组装，能进一步提高中框和显示组件的组装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 电子设备 显示 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，包括：通过线激光扫描的方式，获得所述中框的第一三维信息；根据所述第一三维信息，在所述中框的粘胶面上喷胶形成胶层；通过线激光扫描的方式，获得形成有所述胶层的所述中框的第二三维信息；根据所述第一三维信息与所述第二三维信息的对比，确定所述胶层是否合格；根据所述第一三维信息，将所述中框与所述显示组件进行组装，以获得所述电子设备。
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