[发明专利]电子设备壳体的加工方法及电子设备有效
| 申请号： | 201811048676.2 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110891380B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杨金玲;朱印;陈彤 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B44C5/04 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备壳体的加工方法和电子设备，所述方法通过在透明基板的内侧面上加工预设层数的纳米镀层，以使所述纳米镀层的颜色叠加形成具备预设颜色效果的彩色镀层，再在所述彩色镀层上覆盖遮蔽层，以实现壳体预期的彩色外观效果。由于壳体的颜色通过彩色镀层体验，而彩色镀层是由直接加工在透明基板内侧面的多层纳米镀层的颜色叠加形成，可通过控制纳米镀层的厚度和色彩实现对彩色镀层颜色的控制，提升了壳体颜色变化的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 加工 方法 | ||
【主权项】：
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