[发明专利]SFP封装电口模块测试装置

摘要

本发明涉及一种SFP封装电口模块测试装置，包括：底座、六轴机械手、产品载具盘、产品载具盘放置架、测试机构、第一上下物料机构、第二上下物料机构；底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽，第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架，安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区，第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架，安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区；第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座，安装座上布置有不良品放置区。相对于现有技术，本发明提高了SFP封装电口模块测试效率和稳定性。

主权项

1.一种SFP封装电口模块测试装置，其特征在于，包括：底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构；其中，所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽，所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内，所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内，所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架，安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区，所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架，安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区；所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座，所述安装座上布置有不良品放置区。