[发明专利]一种电子产品壳体加工方法以及电子产品壳体有效
| 申请号： | 201811039725.6 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110883419B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王有财;张恒;马苓 | 申请（专利权）人： | 富智康精密电子（廊坊）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/352;B24B1/00;B28B11/08;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品壳体的加工方法，应用于电子设备领域，包括以下步骤：以陶瓷为胚料，经过研磨、抛光、激光处理、电晕处理、涂胶贴合等步骤，得到电子产品壳体；本发明通过激光处理的导入，抵消陶瓷内表面抛光过程中加工时产生的不对称应力，达到了平面度矫正的效果；同时经过紫外激光技术使陶瓷材料的表面能增大，提高了胶体对陶瓷的粘结强度；本发明可对AFP(Anti Finger Print,抗指纹处理)过程中溢出的物料进行清洗，避免了污染品流入组装物件的风险；本发明通过激光处理技术代替传统的烤漆喷涂，因此本发明中无烤漆涂料与研磨液的引入，制作过程环保，成本优势明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 加工 方法 以及 | ||
【主权项】：
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