[发明专利]在垂直方向上调节传输线阻抗的结构及方法有效
| 申请号： | 201811028865.3 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109121290B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙全辉;商俊强;马建旭 | 申请（专利权）人： | 光梓信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在垂直方向上调节传输线阻抗的结构及方法，包括：位于两个平行平面的第一金属层、第二金属层，以及连接于第一金属层及第二金属层之间的第一过孔；其中，第一过孔包括至少两个并联设置的过孔；且第一金属层及第二金属层的面积均大于与之连接的各过孔的截面积之和。调节金属层的面积以实现对过孔区域容抗的控制，调节过孔的数量及连接关系以实现对过孔区域感抗的控制，使得过孔的特性阻抗与信号传输线的特性阻抗匹配。本发明采用精确的阻抗控制方式，使得信号在更宽频的范围内都能保持阻抗的一致性，对于超高速更高阶的信号传输有更小的反射，插入损耗更均匀，能满足光通信200G，400G以及800G的芯片封装和信号传输的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 方向 调节 传输线 阻抗 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在垂直方向上调节传输线阻抗的结构，其特征在于，所述在垂直方向上调节传输线阻抗的结构至少包括：位于两个平行平面的第一金属层、第二金属层，以及连接于所述第一金属层及所述第二金属层之间的第一过孔；其中，所述第一过孔包括至少两个并联设置的过孔；且所述第一金属层及所述第二金属层的面积均大于与之连接的各过孔的截面积之和。
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