[发明专利]一种化学镀铜液有效
申请号: | 201811025133.9 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN108866521B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李晓红;宋通;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;H05K3/42 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液包括如下重量份数的组分:二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂;所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种,且不包括氰化物。本发明提供的化学镀铜液形成的铜沉积层致密平整,空穴较小;能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度,提高光亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 | ||
【主权项】:
1.一种化学镀铜液,其特征在于,所述化学镀铜液包括如下重量份数的组分:二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂;所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种,且不包括氰化物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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