[发明专利]芯片级低成本表面处理方法及一种装置有效
申请号: | 201811016862.8 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109244198B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 李树琪;唐文婷;王保兴 | 申请(专利权)人: | 宁波天炬光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/22 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋;王茹 |
地址: | 315300 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片级低成本表面处理方法及一种装置。所述芯片级低成本表面处理方法包括:在器件的光学结构层上覆设有机物层;对所述有机物层进行离子轰击,从而在所述有机物层中形成微米级和/或亚微米级图形;将所述有机物层中的微米级和/或亚微米级图形转移到所述光学结构层表面,获得表面粗化的光学结构层。本发明实施例提供的一种芯片级低成本表面处理方法工艺可控,在成本性价比以及使用应用场合(涵盖目前所有光电器件)上实现了全方位的保障和提升,同时器件完成后,在光的取出以及收取的均匀度上也能够得到相应的改善。 | ||
搜索关键词: | 芯片级 低成本 表面 处理 方法 一种 装置 | ||
【主权项】:
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