[发明专利]制冰装置有效
| 申请号： | 201811000586.6 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109425164B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 斋藤俊二;谷邑敏 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | F25C1/10 | 分类号： | F25C1/10;F25C1/24;F25C5/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县诹访郡下诹访町*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在制冰盘(2)的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。在制冰装置中，在制冰盘(2)的下表面(2a)形成有反映贮水用凹部的形状的凸部(21)，由热敏电阻(80)构成的温度传感器(8)与凸部(21)的侧壁接触。温度传感器(8)被由多孔性部件(发泡部件)构成的挠性部件(7)覆盖。另外，在制冰盘(2)的下表面(2a)固定有隔着挠性部件(7)将温度传感器(8)按压于制冰盘(2)的罩部件(9)。温度传感器(8)设有密封用涂层，以将温度检测用的芯片(热敏电阻元件芯片)覆盖，而不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器(8)的成本，并且可以实现温度传感器(8)的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制冰装置，其特征在于，具有：制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器。
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