[发明专利]制冰装置

说明书

本发明提供一种在制冰盘(2)的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。在制冰装置中，在制冰盘(2)的下表面(2a)形成有反映贮水用凹部的形状的凸部(21)，由热敏电阻(80)构成的温度传感器(8)与凸部(21)的侧壁接触。温度传感器(8)被由多孔性部件(发泡部件)构成的挠性部件(7)覆盖。另外，在制冰盘(2)的下表面(2a)固定有隔着挠性部件(7)将温度传感器(8)按压于制冰盘(2)的罩部件(9)。温度传感器(8)设有密封用涂层，以将温度检测用的芯片(热敏电阻元件芯片)覆盖，而不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器(8)的成本，并且可以实现温度传感器(8)的小型化。

技术领域

本发明涉及具备监视填充于制冰盘的液体的温度的温度传感器的制冰装置。

背景技术

搭载在冰箱上的制冰装置具有贮水用凹部朝上配置的制冰盘，在制冰盘的下表面设有作为温度传感器(温度测定件)的热敏电阻。在该制冰装置中，在将供水箱的水通过供水管填充到制冰盘的贮水用凹部后，利用热敏电阻监视填充于贮水用凹部的水的温度，在基于热敏电阻获得的监视结果判断为制冰完成时，利用驱动部使制冰盘绕水平的轴线反转进行急转，由此使冰落到贮冰容器内(参照专利文献1)。在专利文献1中所记载的制冰装置中使用的制冰盘的下表面形成有反映贮水用凹部的形状的多个凸部，在形成于多个凸部之间的槽状凹部内配置有热敏电阻。热敏电阻在筒状的头罩(外装壳体)内插入热敏电阻元件，头罩内的间隙被密封树脂充满。在将该热敏电阻设于制冰盘的下表面时，采用用热敏电阻保护层将热敏电阻覆盖，再用热敏电阻罩将热敏电阻保护层覆盖的构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－255579号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的热敏电阻为如下构造，在将热敏电阻元件插入筒状的头罩内的状态下，头罩内的间隙用密封树脂充满。因此，热敏电阻的成本提高。另外，热敏电阻是热敏电阻元件插入筒状的头罩内，所以尺寸较大。因此，在将热敏电阻配置在形成于制冰盘的下表面的槽状凹部内的情况下，存在需要加宽槽状凹部的宽度等问题。另外，在热敏电阻的尺寸较大的情况下，不容易用热敏电阻保护层将热敏电阻覆盖。

鉴于以上的问题点，本发明的课题在于，提供一种在制冰盘的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种制冰装置，其中，具有：制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器。

在本发明中，温度传感器的覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层露出而不被外装壳体覆盖。即，在温度传感器中，以覆盖温度检测用的芯片的方式设有密封用涂层，但不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器的成本，并且可以实现温度传感器的小型化。另外，如果实现温度传感器的小型化，则可以缓解在制冰盘上设置温度传感器的位置等的制约。另外，温度传感器被挠性部件覆盖，所以冷气不易直接与温度传感器接触。因此，温度传感器能够适当地监视填充于贮水用凹部的水等的温度。另外，如果实现温度传感器的小型化，则容易用挠性部件适当地覆盖温度传感器。

在本发明中，可以采用如下方式，所述挠性部件为片状或板状的隔热性部件。根据该方式，因为挠性部件为隔热部件，所以温度传感器不受制冰室内的温度的影响，能够适当地监视填充在贮水用凹部的水等的温度。在本发明中，可以采用所述隔热性部件为多孔性部件的方式。