[发明专利]3D表面增强型拉曼传感芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201810997510.9 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110873707B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 龚天巡;黄一峰;黄文;俞滨;何逸文;柯逸臻 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65;G01N21/01 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 张小丽;梁鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于光学领域，具体涉及一种3D表面增强型拉曼传感芯片及其制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种3D表面增强型拉曼传感芯片的制备方法，包括以下步骤：a、在硅片上涂光刻胶，同时绘制光刻图案；b、通过光刻的方式将光刻图案刻在硅片表面的光刻胶上，然后显影、离子刻蚀，再去除硅片上多余的光刻胶；c、在步骤b所得硅片上溅射金层；d、将含球溶液加在步骤c所得硅片上，干燥；重复加含球溶液和干燥步骤，直至干燥后球填满孔洞；e、再在步骤d所得硅片上溅射金层，即得成品芯片。本发明方法能够增强所得芯片的拉曼增强效果。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 增强 型拉曼 传感 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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