[发明专利]一种全自动返修拆焊方法

摘要

本发明公开了一种全自动返修拆焊方法，其能够可靠高效的完成PCB的拆焊返修，有助于PCB返修的效率提升和成本降低。本发明用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修，包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序；所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤：S1：将PCB放入工装夹具；S2：将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上；S3：接驳链条运动朝向生产方向运动；S4：工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止；S5：助焊剂喷涂程序启动；S6：助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动；S7：在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂；S8：工装夹具运动离开助焊剂喷涂区，完成助焊剂喷涂区工序。

主权项

1.一种全自动返修拆焊方法，用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修，其特征在于：包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序；所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤：S1：将PCB放入工装夹具；S2：将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上；S3：接驳链条运动朝向生产方向运动；S4：工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止；S5：助焊剂喷涂程序启动；S6：助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动；S7：在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂；S8：工装夹具运动离开助焊剂喷涂区，完成助焊剂喷涂区工序；所述PCB预热区工序包含如下步骤：S10：经过助焊剂喷涂区工序后的工装夹具运动进入预热1区后停止；S20：预热1区加热PCB使板面温度上升到80℃‑100℃；S30：工装夹具运动进入预热2区停止；S40：预热2区加热PCB使板面温度上升到120℃‑150℃；S50：工装夹具运动离开预热2区，完成PCB预热区工序；所述机器手拆焊区工序包含如下步骤：S101：经过PCB预热区工序后的工装夹具运动到机器手拆焊区后停止；S102：机器手拆焊区的气缸驱动机器手拆焊区的运动轨道下降使得工装夹具落到机器手拆焊区的X‑Y运动平台上；S103：机器手拆焊区的压紧气缸压紧工装夹具后由机器手拆焊区的X轴和Y轴伺服马达驱动工装夹具运动到机器手拆焊区的视觉相机下方；S104：视觉相机读取PCB预更换元件坐标数据后机器手拆焊区的X轴和Y轴伺服马达驱动工装夹具运动到机器手拆焊区的锡炉上方；S105：PCB预更换元件引脚和锡炉喷口上下相对后机器手拆焊区的锡炉伺服马达驱动电磁泵锡炉上升后锡炉波峰熔化预更换元件引脚。