[发明专利]一种全自动返修拆焊方法

权利要求书

1.一种全自动返修拆焊方法，用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修，其特征在于：包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序；

所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤：

S1：将PCB放入工装夹具；S2：将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上；S3：接驳链条运动朝向生产方向运动；S4：工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止；S5：助焊剂喷涂程序启动；S6：助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动；S7：在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂；S8：工装夹具运动离开助焊剂喷涂区，完成助焊剂喷涂区工序；

所述PCB预热区工序包含如下步骤：

S10：经过助焊剂喷涂区工序后的工装夹具运动进入预热1区后停止；S20：预热1区加热PCB使板面温度上升到80℃-100℃；S30：工装夹具运动进入预热2区停止；S40：预热2区加热PCB使板面温度上升到120℃-150℃；S50：工装夹具运动离开预热2区，完成PCB预热区工序；

所述机器手拆焊区工序包含如下步骤：

S101：经过PCB预热区工序后的工装夹具运动到机器手拆焊区后停止；S102：机器手拆焊区的气缸驱动机器手拆焊区的运动轨道下降使得工装夹具落到机器手拆焊区的X-Y运动平台上；S103：机器手拆焊区的压紧气缸压紧工装夹具后由机器手拆焊区的X轴和Y轴伺服马达驱动工装夹具运动到机器手拆焊区的视觉相机下方；S104：视觉相机读取PCB预更换元件坐标数据后机器手拆焊区的X轴和Y轴伺服马达驱动工装夹具运动到机器手拆焊区的锡炉上方；S105：PCB预更换元件引脚和锡炉喷口上下相对后机器手拆焊区的锡炉伺服马达驱动电磁泵锡炉上升后锡炉波峰熔化预更换元件引脚；

所述机器手拆焊区工序在步骤S105之后还包含如下步骤：

S106：机器手拆焊区的四轴机器手做平面运动使作业端的定制夹钳停在PCB的更换元件正上方；S107：四轴机器手向下运动使作业端的夹钳停在更换元件侧面；S107：机器手拆焊区的夹紧气缸驱动夹钳夹住PCB的更换元件；S108：四轴机器手向上运动后四轴机器手做平面运动将更换元件投到回收区；S109：四轴机器手运动到新元件盒上方后夹钳夹起新元件；S110：机器手拆焊区的视觉相机读取新元件坐标数据后四轴机器手带动新元件到PCB预更换元件位置上方；S111：四轴机器手保证新元件引脚和PCB焊盘精确对位后四轴机器手向下运动新元件引脚插入PCB焊盘；S112：机器手拆焊区的倾斜气缸驱动工装夹具单边上移实现脱锡后电磁泵锡炉下降；S113：机器手拆焊区的X轴和Y轴伺服马达驱动工装夹具运动到初始位置；S114：机器手拆焊区的压紧气缸松开工装夹具后机器手拆焊区的气缸驱动机器手拆焊区的运动轨道上升；S115：机器手拆焊区的运动轨道托起工装夹具后工装夹具运动离开拆焊区，完成整个拆焊返修过程。

2.如权利要求1所述的一种全自动返修拆焊方法，其特征在于：所述步骤S4中工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止是通过碰触助焊剂喷涂区后的感应开关后停止；所述步骤S10中经过助焊剂喷涂区工序后的工装夹具运动进入预热1区后停止是通过程序控制停止；所述步骤S101中经过PCB预热区工序后的工装夹具运动到机器手拆焊区后停止是通过碰触机器手拆焊区的感应开关后停止。

3.如权利要求1所述的一种全自动返修拆焊方法，其特征在于：所述步骤S105中：PCB预更换元件引脚和锡炉喷口上下相对后的位置精度控制在±0.15mm；所述步骤S105中机器手拆焊区的锡炉伺服马达驱动电磁泵锡炉上升后锡炉波峰熔化预更换元件引脚的时间为2-4S。

4.如权利要求1所述的一种全自动返修拆焊方法，其特征在于：所述步骤S109中：四轴机器手运动到新元件盒上方后夹钳夹起新元件中的新元件引脚已粘有助焊剂；所述步骤S111中：四轴机器手保证新元件引脚和PCB焊盘精确对位的精度控制在±0.15mm。

5.如权利要求1所述的一种全自动返修拆焊方法，其特征在于：所述步骤S112中：机器手拆焊区的倾斜气缸驱动工装夹具单边上移后使得PCB的倾斜角为5度。