[发明专利]化学机械抛光设备及其操作方法在审
| 申请号： | 201810992219.2 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109807749A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 蓝浚恺;周东和;吴铭栋;陈升照;匡训沖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蒋林清 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的第一盘及具有第二表面的第二盘。所述第一表面含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒且所述第二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径的多个第二磨粒。 | ||
| 搜索关键词： | 平均粒径 化学机械抛光设备 调节器 第二表面 第一表面 磨粒 化学机械抛光 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械抛光的设备，其包括：垫调节器，其具有包括第一表面的第一盘及包括第二表面的第二盘，所述第一表面含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒，且所述第二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径的多个第二磨粒。
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