[发明专利]一种真空溅镀装置

摘要

本发明属于真空溅镀技术领域，具体的说是一种真空溅镀装置，包括反应腔、靶材、一号电机、连接轴、安装板、顶板与一号固定件；靶材左右对称安装在反应腔的内壁上，靶材用于产生镀膜所需的金属粒子；一号电机安装在反应腔底部，一号电机位于反应腔外部；连接轴安装位于反应腔内，连接轴下端与一号电机输出轴相连接，连接轴上端转动安装在反应腔顶部；安装板通过连接轴安装在反应腔内，安装板位于反应腔底部；顶板通过连接轴安装在反应腔内，顶板位于底部上方；一号固定件上端安装在顶板下表面，一号固定件下端安装在安装板上表面，一号固定件数量若干，一号固定件用于固定基材。

主权项

1.一种真空溅镀装置，其特征在于：包括反应腔(1)、靶材(2)、一号电机(3)、连接轴(4)、安装板(5)、顶板(6)与一号固定件(7)；所述靶材(2)左右对称安装在反应腔(1)的内壁上，靶材(2)用于产生镀膜所需的金属粒子；所述一号电机(3)安装在反应腔(1)底部，一号电机(3)位于反应腔(1)外部；所述连接轴(4)安装位于反应腔(1)内，连接轴(4)下端与一号电机(3)输出轴相连接，连接轴(4)上端转动安装在反应腔(1)顶部；所述安装板(5)通过连接轴(4)安装在反应腔(1)内，安装板(5)位于反应腔(1)底部；所述顶板(6)通过连接轴(4)安装在反应腔(1)内，顶板(6)位于底部上方；所述一号固定件(7)上端安装在顶板(6)下表面，一号固定件(7)下端安装在安装板(5)上表面，一号固定件(7)数量若干，一号固定件(7)用于固定基材。