[发明专利]一种真空溅镀装置

说明书

本发明属于真空溅镀技术领域，具体的说是一种真空溅镀装置，包括反应腔、靶材、一号电机、连接轴、安装板、顶板与一号固定件；靶材左右对称安装在反应腔的内壁上，靶材用于产生镀膜所需的金属粒子；一号电机安装在反应腔底部，一号电机位于反应腔外部；连接轴安装位于反应腔内，连接轴下端与一号电机输出轴相连接，连接轴上端转动安装在反应腔顶部；安装板通过连接轴安装在反应腔内，安装板位于反应腔底部；顶板通过连接轴安装在反应腔内，顶板位于底部上方；一号固定件上端安装在顶板下表面，一号固定件下端安装在安装板上表面，一号固定件数量若干，一号固定件用于固定基材。

技术领域

本发明属于真空溅镀技术领域，具体的说是一种真空溅镀装置。

背景技术

溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等粒子体，等粒子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。溅镀与常用的蒸发镀相比，溅镀具有电镀层与基材的结合力强，附着力比蒸发镀高过10倍以上，电镀层致密等优点。溅镀的成品的表面的镀膜厚度的均匀性直接决定溅镀后成品的质量，但是现有的设备无法是的溅镀后的基材表面的镀膜厚度一致。

专利文献一：溅镀装置，申请号：2010106052656

上述专利文献1中，通过第一料杆与第二料杆的转动带动基材转动，但是料杆只能绕轴心公转无法自传，从而使得基材外表面与金属粒子接触的机会比基材内表面与金属粒子的接触机会多，从而使得基材外表面的镀膜比基材内表面的基材镀膜厚，该发明实用性不高。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种真空溅镀装置，通过利用气缸对带动连杆上下运动，利用连杆的内螺纹与一号推杆上的外螺纹相互配合，从而使得连杆在一号推杆上上下运动并转动，进而使得连杆上的安装件与基材随着连杆转动，使得基材的每一处与金属粒子的接触机会相同，使得基材成品的镀膜更加均匀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种真空溅镀装置，包括反应腔、靶材、一号电机、连接轴、安装板、顶板与一号固定件；所述靶材左右对称安装在反应腔的内壁上，靶材用于产生镀膜所需的金属粒子；所述一号电机安装在反应腔底部，一号电机位于反应腔外部；所述连接轴安装位于反应腔内，连接轴下端与一号电机输出轴相连接，连接轴上端转动安装在反应腔顶部；所述安装板通过连接轴安装在反应腔内，安装板位于反应腔底部；所述顶板通过连接轴安装在反应腔内，顶板位于底部上方；所述一号固定件上端安装在顶板下表面，一号固定件下端安装在安装板上表面，一号固定件数量若干，一号固定件用于固定基材。工作时，将基材安装在一号固定件上，对反应腔抽真空并向反应腔中注入足量的氩气，注完氩气后，开启一号电机，安装板与顶板在一号电机的作用下转动，从而使得一号固定件随着顶板与安装板同步转动，使得一号固定件上的基材与靶材产生的金属粒子充分接触，从而使得基材表面的镀膜更加均匀，加快的溅镀的速度，提高了工作效率，提高了成品的质量。