[发明专利]多层脆性材料基板的制作方法和制作系统

摘要

本发明制作最下部及最上部的厚度比中间部的厚度小的多层脆性材料基板。该方法及系统具有：通过向平面尺寸比多层基板大的母基板照射激光而在预先确定的预定分割位置形成至少横穿中间部并突出到最下部及最上部中的改性区域的工序(单元)，母基板具有分别使用与构成多层基板的最下部、最上部及中间部的脆性材料相同的材料构成的、厚度比多层基板最下部的目标厚度大的最下部、厚度比多层基板最上部的目标厚度大的最上部及厚度与多层基板中间部的目标厚度相同的中间部；实施蚀刻，以使母基板的最下部及最上部的厚度分别与多层基板的最下部及最上部的目标厚度相等的工序(单元)；沿着在中间部残留的改性区域对蚀刻后的母基板进行分割的工序(单元)。

主权项

1.一种多层脆性材料基板的制作方法，其特征在于，所述多层脆性材料基板是将板状的脆性材料层叠而成的，构成最下部以及最上部的所述脆性材料的厚度比构成中间部的所述脆性材料的厚度小，所述多层脆性材料基板的制作方法具有：a)准备母基板的工序，所述母基板具有分别使用与构成所述多层脆性材料基板中的所述最下部、所述最上部以及所述中间部的脆性材料相同的脆性材料而构成的最下部、最上部以及中间部，并且所述母基板的平面尺寸比所述多层脆性材料基板的平面尺寸大，所述母基板的最下部的厚度比所述多层脆性材料基板的最下部的目标厚度大，所述母基板的最上部的厚度比所述多层脆性材料基板的最上部的目标厚度大，所述母基板的中间部的厚度与所述多层脆性材料基板的中间部的目标厚度相同，b)通过向所述母基板照射激光，从而在所述母基板的预先确定的预定分割位置形成至少横穿所述中间部并突出到所述最下部以及所述最上部中的改性区域的工序；c)对经过了所述工序b)的所述母基板进行蚀刻，以使该母基板的所述最下部以及所述最上部的厚度分别与所述多层脆性材料基板中的所述最下部以及所述最上部的目标厚度相等的工序；以及d)沿着在所述中间部残留的所述改性区域，对经过了所述工序c)的所述母基板进行分割的工序。