[发明专利]多层脆性材料基板的制作方法和制作系统

说明书

本发明制作最下部及最上部的厚度比中间部的厚度小的多层脆性材料基板。该方法及系统具有：通过向平面尺寸比多层基板大的母基板照射激光而在预先确定的预定分割位置形成至少横穿中间部并突出到最下部及最上部中的改性区域的工序(单元)，母基板具有分别使用与构成多层基板的最下部、最上部及中间部的脆性材料相同的材料构成的、厚度比多层基板最下部的目标厚度大的最下部、厚度比多层基板最上部的目标厚度大的最上部及厚度与多层基板中间部的目标厚度相同的中间部；实施蚀刻，以使母基板的最下部及最上部的厚度分别与多层基板的最下部及最上部的目标厚度相等的工序(单元)；沿着在中间部残留的改性区域对蚀刻后的母基板进行分割的工序(单元)。

技术领域

本发明涉及由多张板状的脆性材料层叠而成的脆性材料基板的制作，特别涉及构成最下部以及最上部的脆性材料的厚度比构成中间部的脆性材料的厚度小的多层脆性材料基板的制作。

背景技术

作为具有粘合并层叠了多张板状的脆性材料基板(例如玻璃基板)的结构的多层基板，已经众所周知的是贴合了上下两张脆性材料基板的所谓贴合基板。其一个示例为通过在上下两张脆性材料基板之间封入液晶而构成的液晶显示器等。此外，还已知有层叠了多个陶瓷基板的层叠陶瓷基板(例如，参照专利文献1)。

此外，作为为了得到所希望的尺寸的贴合基板而对预先制作的其母基板进行分割从而分离成各个贴合基板的技术，已知有如下技术：使用刀轮、金刚石切割器等工具在母基板的表面和背面分别形成划线，通过从该划线起的裂纹扩展进行分割(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-083808号公报。

发明要解决的课题

存在想要使用粘合并层叠有三张以上的板状的脆性材料的多层基板的一定的需求。从工业化量产的观点出发，优选通过母基板的分割来得到该多层基板，但如专利文献1所公开的那样的通过从在母基板的表面和背面形成的划线起的裂纹扩展来进行分割的方法存在以下情况：虽然能够分割最上部和最下部的基板，但是在被两者夹着的中间部的基板中裂纹难以扩展。

此外，钻孔、划切(dicing)这样的方法除了会产生切口损失(kerf-loss)之外，还存在不能进行干式加工、大量地产生脆性材料的粉末的问题。

另一方面，也可以考虑通过作为非接触式加工方法的激光加工来进行分割。但是，利用CO₂激光形成划线并使该裂纹进行扩展的方法由于与使用工具的情况同样地在中间部的基板中裂纹不扩展，所以不能够采用。

与此相对，根据在被激光照射的部分产生蒸发的烧蚀加工的方法，虽然能够分割，但是存在由于热影响而造成所得到的脆性材料基板的边缘强度容易降低的问题。

或者，也可以考虑通过在被激光照射的部分局部地产生熔解而使被照射部分进行改性、并利用此后的切割来实现分割的方法，但有时在切割时在边缘部分产生碎裂(chipping)。

此外，本来对于用于得到粘合并层叠有三张以上的板状的脆性材料的多层基板的母基板之中特别是位于最上部和最下部的脆性材料的厚度比位于中间部的脆性材料的厚度小的母基板而言，由于因产生弯曲而造成的贴合、定位等难度，得到该母基板本身就未必容易。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够恰当地制作构成最下部以及最上部的脆性材料的厚度比构成中间部的脆性材料的厚度小的多层脆性材料基板的方法。

用于解决课题的方案