[发明专利]电路板组件及其制造方法和应用在审
| 申请号： | 201810980011.9 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110868791A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈飞帆;曾俊杰;戴蓓蓓;王晓锋 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/00 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一电路板组件及其制造方法和应用，其中所述电路板组件的制造方法包括如下步骤：在一基板的一上表面形成一第一线路层；在至少部分所述第一线路层的一上表面形成一第一导电层；以及在所述第一线路层和所述第一导电层一体成型一第一绝缘部，其中所述第一导电层在高度方向贯通所述第一绝缘部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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