[发明专利]一种2.5D板材及其加工工艺在审
| 申请号： | 201810979703.1 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109177385A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邵宜健;洪其仁;唐明虎;黄绵利 | 申请（专利权）人： | 浙江兆奕科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/10;B32B27/30;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/14;B32B38/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 伍华荣 |
| 地址： | 311222 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于通讯领域，具体涉及一种手机壳及其加工工艺。本发明中的一种2.5D板材，包括塑料底层和在塑料底层下部从上到下依次设有的镜面银LOGO、UV转印纹理、光学电镀、油墨保护层、贴合胶水和玻纤板。板材强度高，加工方便。由注塑成型的方式调整为复合板材机加工提升产品的效率；同时通过加贴玻纤板方式提高其刚性，在其表面硬化处理方案调整为淋涂的方式，提高了整体的加工效率和完全实现表面的高光泽一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料底层 玻纤板 表面硬化处理 油墨保护层 镜面 从上到下 方案调整 方式调整 复合板材 加工方便 加工效率 通讯领域 注塑成型 胶水 纹理 高光泽 机加工 手机壳 电镀 淋涂 贴合 转印 | ||
【主权项】：
1.一种2.5D板材，包括塑料底层和在塑料底层下部从上到下依次设有的镜面银LOGO、UV转印纹理、光学电镀、油墨保护层、贴合胶水和玻纤板7。
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