[发明专利]一种2.5D板材及其加工工艺在审
申请号: | 201810979703.1 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109177385A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 邵宜健;洪其仁;唐明虎;黄绵利 | 申请(专利权)人: | 浙江兆奕科技有限公司 |
主分类号: | B32B17/02 | 分类号: | B32B17/02;B32B17/10;B32B27/30;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/14;B32B38/00;H04M1/18 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人: | 伍华荣 |
地址: | 311222 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料底层 玻纤板 表面硬化处理 油墨保护层 镜面 从上到下 方案调整 方式调整 复合板材 加工方便 加工效率 通讯领域 注塑成型 胶水 纹理 高光泽 机加工 手机壳 电镀 淋涂 贴合 转印 | ||
本发明属于通讯领域,具体涉及一种手机壳及其加工工艺。本发明中的一种2.5D板材,包括塑料底层和在塑料底层下部从上到下依次设有的镜面银LOGO、UV转印纹理、光学电镀、油墨保护层、贴合胶水和玻纤板。板材强度高,加工方便。由注塑成型的方式调整为复合板材机加工提升产品的效率;同时通过加贴玻纤板方式提高其刚性,在其表面硬化处理方案调整为淋涂的方式,提高了整体的加工效率和完全实现表面的高光泽一致性。
技术领域
本发明属于通讯领域,具体涉及一种手机壳及其加工工艺。
背景技术
现有手机壳使用注塑方式制造出带R的产品,再经过浸泡式强化进行表面加硬,而后机加工去除余料的,上述工艺存在如下不足:注塑的材料材质仅能选用PMMA材料---材质容易脆断、加硬采用浸泡式其效率低下。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足,本发明提供了一种选材范围广、光泽度高的2.5D板材加工工艺。
本发明中的一种2.5D板材,包括塑料底层和在塑料底层下部从上到下依次设有的镜面银LOGO、UV转印纹理、光学电镀、油墨保护层、贴合胶水和玻纤板。板材强度高,加工方便。
作为优选,塑料底层为PC、PMMA或PC/PMMA复合材料。成本低,便于加工。
一种2.5D板材加工工艺,包括如下步骤:
1. 在塑料底层背面进行logo镜面印刷;
2. 进行精密的UV纹理转印,经过光学电镀,后经过印刷保护色油墨;
3. 利用压合固化装置使其与玻纤板压合在一起,
4. 整版材料经通过天然钻石刀具机加工出制品周圈R 为第一道加工,预留一定的余量不落料,再经淋涂加硬线处理制品外表面(平面及周期R),后再第二道普通平刀加工---使其落料。该工艺形式不限于PC/PMMA复合板材,也可使用PC材料、PMMA材料等板材的塑料材质。
作为优选,天然钻石刀具机加工采用高转速低进给方式,转速为35000-40000r/min,进给速度为1.2-1.6m/min。加工精度高,使用方便。
如图2所示,天然钻石刀具机中所用CNC刀具下部设有避空部,避空部避空角为8~12°。
作为优选,淋涂加硬线处理制品外表面为:通过UV型加硬液方式,在30-35%固含状况下,从产品正表面,均匀淋涂一层10+/-3um的涂层,经过UV光照方式固化。
本发明的有益效果:由注塑调整为复合板材机加工提升产品的效率;同时通过加贴玻纤板方式提高其刚性,在其表面硬化处理方案调整为淋涂的方式,提高了整体的加工效率和完全实现表面的高光泽一致性。
附图说明
图1为2.5D板材结构示意图。
图2为CNC刀具结构示意图。
图中标记:1、PMMA/PC复合材料,2、镜面银LOGO,3、UV转印纹理,4、光学电镀,5、油墨保护层,6、贴合胶水,7、玻纤板,8、CNC刀具,81、避空部。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明,但不应将此理解为本发明的上述主题的范围仅限于上述实施例。
如图1所示,一种2.5D板材,包括PMMA/PC复合材料1和在PMMA/PC复合材料1下部从上到下依次设有的镜面银LOGO2、UV转印纹理3、光学电镀4、油墨保护层5、贴合胶水6和玻纤板7。板材强度高,加工方便。
一种2.5D板材加工工艺,包括如下步骤:
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