[发明专利]陶瓷型的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810974943.2 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109279875B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 吕志刚;胡可辉;冯骞;李欣怡 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/057;C04B35/04;C04B35/14;C04B35/453;C04B35/46;C04B35/48;C04B35/563;C04B35/565;C04B35/583;C04B35/584;C04B35/622;B33Y10/00;B
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 曹素云;董永辉
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种陶瓷型的制备方法。该方法包括以下步骤:制备陶瓷浆料;使用三维建模软件设计出结构模型,所述结构模型包括复型面壳体和与所述复型面壳体连接的背衬,所述背衬是具有梯度结构的背衬;以陶瓷浆料为原料,使用结构模型用光固化打印机输出打印出生坯;生坯经过清洗、干燥,在400℃~600℃下进行脱脂,在1000℃~1600℃下烧结2~6小时,获得具有梯度结构背衬的陶瓷型。本发明增强了陶瓷型的力学性能和透气性能,显著提高了陶瓷型的尺寸精度与表面光洁度,可缩短了陶瓷型生产周期,大大提高了生产效率,节约了制备成本,既满足陶瓷型上下型合型装配精度要求,同时又保证了陶瓷型铸件的质量。
搜索关键词: 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
1.一种陶瓷型的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,制备陶瓷浆料;S2,使用三维建模软件设计出结构模型,所述结构模型包括复型面壳体和与所述复型面壳体连接的背衬,其中,所述背衬是具有梯度结构的背衬;S3,以陶瓷浆料为原料,使用结构模型,利用光固化打印机输出,打印出生坯;S4,所述生坯经过清洗、干燥,在400℃~600℃下进行脱脂,在1000℃~1600℃下烧结2~6小时,获得具有梯度结构背衬的陶瓷型。
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