[发明专利]板状布线构件的导体连接结构有效
| 申请号： | 201810971330.3 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109428179B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 尾崎雅仁 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/30 | 分类号： | H01R4/30;H01R4/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导体连接结构包括第一板状布线构件，第二板状布线构件和连接机构。第一板状布线构件包括第一平坦导体和覆盖第一平坦导体的第一绝缘涂层。第一导体件在第一板状布线构件的一个较长边缘处从第一平坦导体延伸且从第一绝缘涂层露出。第二板状布线构件包括第二平坦导体和覆盖第二平坦导体的第二绝缘涂层。第二导体件在第二板状布线构件的一个较长边缘处从第二平坦导体延伸且从第二绝缘涂层露出。连接机构将第一导体件和第二导体件彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 构件 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种板状布线构件的导体连接结构，该导体连接结构包括：第一板状布线构件，包括：第一平坦导体，具有带状形状；和第一绝缘涂层，其覆盖第一平坦导体的外表面，且第一板状布线构件形成为在其一个较长边缘处具有第一导体件，该第一导体件从第一平坦导体连续延伸作为第一平坦导体的一部分且从第一绝缘涂层露出；第二板状布线构件，包括：第二平坦导体，具有带状形状；和第二绝缘涂层，其覆盖第二平坦导体的外表面，且第二板状布线构件形成为在其一个较短边缘处具有第二导体件，该第二导体件从第二平坦导体连续延伸作为第二平坦导体的一部分且从第二绝缘涂层露出；且连接机构，其将第一导体件和第二导体件彼此电连接。
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