[发明专利]一种毫米波相控阵集成装配方法有效
| 申请号： | 201810970960.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109216935B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 常义宽;邓超;陈波;陈威;刘洋志;陈林;高帅和;宋坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;夏琴 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及加工装配技术领域，公开了一种毫米波相控阵集成装配方法。具体包括以下过程：步骤1，多通道T/R组件进行配对装配；步骤2，通过平台定位组合安装结构件；步骤3，通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器；步骤4，装配多通道T/R组件与安装结构件；步骤5，通过工装定位进行TR组件与天线部分的盲插互联，完成相控阵前端装配；步骤6，完成相控阵后端装配，再将相控阵前端和相控阵后端装配。本发明在传统毫米波相控阵天馈系统装配基础上增加了尺寸链计算及分配方法和精密装配策略，确定尺寸公差分配，利用仿真与实验分析，进行螺纹连接与波导装配优化设计，从而实现毫米波相控阵天馈系统的精密装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 相控阵 集成 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波相控阵集成装配方法，其特征在于，具体包括以下过程：步骤1，多通道T/R组件进行配对装配；步骤2，通过平台定位组合安装结构件；步骤3，通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器；步骤4，装配多通道T/R组件与安装结构件；步骤5，通过工装定位进行TR组件与天线部分的盲插互联，完成相控阵前端装配；步骤6，完成相控阵后端装配，再将相控阵前端和相控阵后端装配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810970960.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
