[发明专利]一种毫米波相控阵集成装配方法有效
申请号: | 201810970960.9 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN109216935B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 常义宽;邓超;陈波;陈威;刘洋志;陈林;高帅和;宋坤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 钱成岑;夏琴 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 毫米波 相控阵 集成 装配 方法 | ||
1.一种毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,具体包括以下过程:
步骤1,多通道T/R组件进行配对装配;所述步骤1的具体过程为:步骤11:优化叠装多通道T/R组件装配尺寸链公差分配,结合机械加工工艺技术,安排加工工艺流程;步骤12:在多通道T/R组件腔体上预留了螺钉安装孔,根据螺纹连接优化技术进行螺钉设计;步骤13:分析多通道T/R组件各波导口面的平面度要求,控制波导E面错位,波导H面错位;步骤14:使用三坐标测量机,对多通道T/R组件各波导口面的平面度进行检测;
步骤2,通过平台定位组合安装结构件;
步骤3,通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器;
步骤4,装配多通道T/R组件与安装结构件;
步骤5,通过工装定位进行T/R组件与天线部分的盲插互联,完成相控阵前端装配;
步骤6,完成相控阵后端装配,再将相控阵前端和相控阵后端装配。
2.如权利要求1所述的毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,所述步骤3的具体过程为:步骤31:测量合成器表面平面度;步骤32:合成器与多通道T/R组件之间先通过销钉对位,进行螺纹连接分析,通过装配平面度及紧固顺序优化螺纹连接技术;步骤33:根据螺纹连接优化技术进行螺钉设计,再通过螺钉紧固;步骤34:采用尺寸链计算方法,优化合成器小端面的共面精度。
3.如权利要求2所述的毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,所述步骤4的具体过程为:步骤41:根据前期尺寸链仿真结果,设计塞规,选取靠近中心线的孔作为装配基准,并通过塞规保证最远端的孔的定位精度;步骤42:紧固两侧与抱箍对应的安装螺钉,并将天线安装板与多通道T/R阵之间的安装螺钉上紧;步骤43:使用三坐标测量仪和万能工具显微镜对天线安装板与T/R阵的对位精度进行检测。
4.如权利要求3所述的毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,所述步骤5的具体过程为:步骤51:采用尺寸链计算方法,分析多通道T/R组件件与天线的装配要求,设计工装;步骤52:采用工装,将单元天线静压入天线安装孔内,完成控阵前端装配。
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