[发明专利]光纤光栅传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201810969590.7 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108838594B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 师振江;葛薇;徐希君 | 申请（专利权）人： | 北京通为科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 戚小琴 |
| 地址： | 100124 北京市朝阳区大郊亭中街2号院1号、甲1号、乙2号、*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤光栅传感器的封装结构，涉及光纤光栅传感器的封装，其技术方案的要点是：包括用于摆放框架片的封装座、设置在封装座上用于为焊接槽加热的加热装置以及用于控制加热温度的温控装置。本发明能够便于将光纤光栅与框架片焊接，完成光纤光栅传感器的封装，具有封装效果可靠的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于：包括用于摆放框架片(2)的封装座(30)、设置在封装座(30)上用于为焊接槽(21)加热的加热装置以及用于控制加热温度的温控装置。
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