[发明专利]多孔性聚氨酯抛光垫及其制造方法有效
| 申请号： | 201810959187.6 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109048646B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐章源;韩赫熙;许惠映;柳俊城;权荣弼 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;B24B37/22;B24D11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方案涉及一种用于半导体的化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,CMP)工艺的多孔性聚氨酯抛光垫及其制造方法，所述多孔性聚氨酯抛光垫使用作为固相发泡剂的热膨胀微胶囊及作为气相发泡剂的惰性气体来调节气孔的大小及分布，从而可以调节抛光性能(抛光率)。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 聚氨酯 抛光 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔性聚氨酯抛光垫，其包含聚氨酯树脂及分散在所述聚氨酯树脂内的多孔，以抛光垫的截面为基准的所述多孔的粒径分布中，最大峰值的孔的粒径小于孔的平均粒径，所述最大峰值的孔的粒径为18至28μm，所述孔的平均粒径为24至36μm，具有比所述最大峰值的孔的粒径大15μm以上的粒径的多孔的截面之和大于具有比所述最大峰值的孔的粒径大10μm以上但小于15μm程度的粒径的多孔的截面之和。
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