[发明专利]晶圆缺陷检测系统及方法在审
| 申请号： | 201810955348.4 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110849900A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;黄有为;崔高增;王天民 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一晶圆缺陷检测装置及方法。检测系统包括：检测组件，其被配置为基于所接收到的检测光束来产生对应于指定的入射角的检测光斑；信号收集组件，其被配置为收集被测物在检测光斑的作用下而产生的信号光，进而生成对应于入射角的检测信息；以及处理器组件，其被配置为使得检测组件以第一入射角与第二入射角依次生成检测光斑，进而至少基于对应于第一、第二入射角的第一、第二检测信息来确定被测物上的缺陷特征信息。通过采用本发明的技术方案，节约了晶圆的移动时间，能明显增加检测速度。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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