[发明专利]微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳有效
| 申请号： | 201810948534.5 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109265748B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周永松;张光辉;徐淑芬;陈勇伟;丁广军 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K5/3472;C08K5/47;C08L77/02;C08L77/06;C08L63/00;C08K13/06;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳，其中微胶囊防霉添加助剂，由以下组分构成：芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性；防霉剂注塑过程中容易过热而分解。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容湿度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 微胶囊 防霉 添加 助剂 复合材料 元件 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，由以下组分构成：芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。
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