[发明专利]与执行复位操作相关的半导体封装和半导体系统有效
| 申请号： | 201810935212.7 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110297533B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 宋根洙;宋泓周;郑海康 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/24 | 分类号： | G06F1/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 与执行复位操作相关的半导体封装和半导体系统。一种用于执行复位操作的半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作。所述半导体封装包括：第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作。当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件可以选择性地联接到所述复位引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 执行 复位 操作 相关 半导体 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于执行复位操作的半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作；以及第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作，其中，当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件选择性地联接到所述复位引脚。
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