[发明专利]一种电路板的加工工艺以及电路板在审
| 申请号： | 201810919347.4 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN108941890A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王行霞 | 申请（专利权）人： | 上海光臻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H05K3/00;H05K1/00;H05K1/02;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区沪*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的加工工艺以及电路板，属于电路板制作技术领域。一种电路板的加工工艺，包括：利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的金属线路的宽度达到预设宽度范围。在利用激光对基材表面的金属线路的边缘进行处理时，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，对于金属线路边缘有毛刺或侧蚀的，激光能够将金属边缘的毛刺或侧蚀处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，则处理后的金属线路的宽度较容易控制，能够达到较高的精度以满足毫米波电路的要求，且能提高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属线路 电路板 激光 毛刺 基材表面 金属表面 侧蚀 电路板制作 毫米波电路 光斑 边缘区域 激光光斑 金属边缘 集成度 可控的 平滑 整形 拟合 投射 预设 电路 聚焦 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的加工工艺，其特征在于，包括：利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的所述金属线路的宽度达到预设宽度范围。
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