[发明专利]平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201810889951.7 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN108990270A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/14 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，包括以下步骤：先在PCB基板的铜箔层上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层上的电阻图形，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；步骤2，在电阻图形上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻。该平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺解决了现有技术采用整版埋阻材料成本高的问题，以及解决了现有技术采用整版埋阻材料导致的叠构限制，具有工艺简单，制作成本低有优点。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜电阻 电阻图形 电阻 内埋 电阻浆料 技术采用 制作 铜箔层 蚀刻 介质材料层 边缘扩散 材料成本 长度一致 电阻薄膜 镭射激光 喷涂过程 除掉 喷涂 喷印 延时 固化 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，先在PCB基板的铜箔层(1)上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层(2)上的电阻图形(3)，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；步骤2，在所述电阻图形(3)上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中所述电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻(4)。
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