[发明专利]一种高强度高导电耐弯折的石墨箔及其制备方法有效
申请号: | 201810875736.1 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109232950B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 李春;曲良体;吴明懋 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C08J7/06 | 分类号: | C08J7/06;C08L25/06;C08L67/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅 |
地址: | 100084 北京市海淀区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强度高导电耐弯折的石墨箔及其制备方法。该方法将氧化石墨烯水溶液与剥离的膨胀石墨片按一定比例混合均匀后得到高粘度的水凝胶。通过涂布方法将上述水凝胶均匀涂布于基底上,利用蒸发诱导自组装的方法得到层状的氧化石墨与剥离石墨片复合箔,再经过化学室温还原,静止压实后得到相应的石墨箔。该方法制备流程简单连续、生产过程绿色环保、使用原料成本低廉、所涉及设备工业兼容,因此可实现大规模生产与应用。与此同时,制备的石墨箔机械强度优异,电导率高,化学稳定性及温度稳定性良好,同时能承受较大幅度弯折,具备良好的柔性电子器件应用前景,在现有市场中具有极高的竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 导电 耐弯折 石墨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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