[发明专利]一种改善搅拌摩擦焊搭接接头钩状缺陷的焊接装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810865123.X 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN108838510B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 徐荣正;崔盛林;侯艳喜;李慧 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 赵嬛嬛
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种改善搅拌摩擦焊接搭接接头钩状缺陷的焊接装置及方法。装置包括搅拌头和与所述搅拌头连接的电机,所述搅拌头由轴肩和与所述轴肩同轴一体设置的底部两级搅拌针组成,所述两级搅拌针的一级搅拌针和二级搅拌针为圆锥或者圆柱体结构,所述一级搅拌针位于所述二级搅拌针上方,且所述一级搅拌针下底面直径大于所述二级搅拌针上底面直径。方法包括:测量待焊工件和搅拌头的几何参数;固定被焊工件;确定施焊位置;确定下压深度;搅拌摩擦焊接。采用本发明,可获得具有“HOOK”呈水平甚至略微向下弯曲特征的搭接接头,并可显著增加接头的有效承载厚度。此外,本发明操作简单,易于实现,适用于各种厚度的搭接结构的搅拌摩擦焊接。
搜索关键词: 一种 改善 搅拌 摩擦 焊搭接 接头 钩状 缺陷 焊接 装置 方法
【主权项】:
1.一种改善搅拌摩擦焊接搭接接头钩状缺陷的焊接装置,其特征在于,包括搅拌头和与所述搅拌头连接的电机,所述搅拌头由轴肩和与所述轴肩同轴一体设置的底部两级搅拌针组成,所述两级搅拌针的一级搅拌针和二级搅拌针为圆锥或者圆柱体结构,所述一级搅拌针位于所述二级搅拌针上方,且所述一级搅拌针下底面直径大于所述二级搅拌针上底面直径。
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