[发明专利]一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法有效

专利信息
申请号: 201810864247.6 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN109145407B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 冯嘉炜;傅建中;林志伟;商策 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06T17/20
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 曹兆霞
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法,包括输入待分析的隐式曲面函数表达式,多孔实体壁厚,切片厚度;利用移动立方体算法生成三角网格曲面,将三角网格曲面偏置形成指定壁厚的多孔实体结构,在三维空间生成一系列切平面,求切平面与多孔实体结构的相交轮廓即为等间距的切片截面;根据切片截面计算隐式曲面多孔实体结构的体积、孔隙率和表面积;最终输出隐式曲面多孔实体结构的体积、孔隙率和表面积。本发明方法稳定可靠,利用几何图形学的方法离散分析出多孔实体结构的关键性能,可以在设计阶段为多孔实体结构的设计优化提供可靠指导。同时,该方法与制造工艺相契合,降低了理论分析结果和实际制造结果的误差。
搜索关键词: 一种 基于 切片 截面 曲面 多孔 实体 结构 性能 分析 方法
【主权项】:
1.一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法,包括以下步骤:步骤1:输入待分析的隐式曲面函数表达式f(x,y,z)=c,c为曲面曲率常数,x∈[xmin,xmax],y∈[ymin,ymax],z∈[zmin,zmax],多孔实体壁厚t,切片厚度h;步骤2:根据生成的隐式曲面多孔实体结构生成等间距的切片截面;步骤3:根据切片截面计算隐式曲面多孔实体结构的体积;步骤4:根据切片截面计算隐式曲面多孔实体结构的孔隙率;步骤5:根据切片截面计算隐式曲面多孔实体结构的表面积;步骤6:输出隐式曲面多孔实体结构的体积、孔隙率和表面积。
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