[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201810862728.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109382582A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 名雪正寿;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/364;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为激光加工装置。利用简单的结构使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动并且使摆动速度高速化。沿着晶片(W)的分割预定线进行激光加工的激光加工装置(1)包含：激光振荡器(41)，其射出激光光线；多面镜(42)，其反射从激光振荡器射出的激光；以及fθ透镜(44)，其使由多面镜反射的激光光线会聚照射在晶片上。多面镜的各反射面(43)由设与旋转轴(45)的轴向平行的角度为零度时的角度零度的零度反射面(43a)、从零度起朝正向倾斜了角度的正反射面(43b‑43d)、以及从零度起朝负向倾斜了角度的负反射面(43e‑43g)形成，使激光光线在分割预定线的宽度范围内沿与加工进给方向垂直的方向和加工进给方向摆动。 | ||
| 搜索关键词： | 零度 激光光线 反射面 激光加工装置 分割预定线 多面镜 摆动 激光振荡器 进给 晶片 射出 反射 方向垂直 激光加工 轴向平行 高速化 旋转轴 负向 正向 加工 会聚 照射 激光 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其对于在由交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有器件的晶片，沿着该分割预定线会聚照射激光光线进行激光加工，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其保持晶片；激光加工单元，其沿着由该卡盘工作台保持的晶片上的该分割预定线对晶片会聚照射吸收性波长的激光光线，形成加工槽；以及加工进给单元，其对该卡盘工作台和该激光加工单元相对地进行加工进给，该激光加工单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；多面镜，其具有通过旋转轴旋转的多个反射面；以及fθ透镜，其入射被该多面镜的该反射面反射后的激光光线，并使该激光光线会聚照射在晶片上，该多面镜的该反射面具有：设与该旋转轴的轴向平行的方向为零度的零度反射面、从该零度起朝正向倾斜了角度的正反射面、以及从该零度起朝负向倾斜了角度的负反射面，该激光加工装置使激光光线在该分割预定线的宽度范围内沿与加工进给方向垂直的方向和加工进给方向摆动。
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