[发明专利]一种基于电磁辅助的双向打孔装置及打孔方法

摘要

本发明公开了一种基于电磁辅助的双向打孔装置及打孔方法，包括底座、基座平台、钻机、操作区、触摸感应装置、红外线测速感应器和控制装置，所述底座设置在基座平台下；所述两个钻机设置在基座平台上；所述基座平台上设置有竖向螺杆；所述触摸感应装置设置在钻机上。本发明通过电磁定位区的电流的变化，使得在未通电的情况下，定位插销插入定位孔中，此时可以调整定位孔与钻机钻头的位置，在通电情况下，定位插销通过永磁体在电流下产生的吸引力被吸回操作区内，钻机工作，保证定位插销不会被钻机在工作时意外损坏，同时也使定位插销可以重复使用。本发明在节省人力物力的同时大大的减少了生产成本，降低了生产中出现的不良品数量。

主权项

1.一种基于电磁辅助的双向打孔装置，其特征在于：包括底座(1)、基座平台(2)、钻机(3)、操作区(7)、触摸感应装置、红外线测速感应器和控制装置，所述底座(1)设置在基座平台(2)下；所述两个钻机(3)设置在基座平台(2)上；所述基座平台(2)上设置有竖向螺杆(9)；所述触摸感应装置设置在钻机(3)上；所述红外线测速感应器设置在钻机(3)上；所述钻机(3)包括钻头(5)，所述红外测速感应器用于红外感应钻头(5)的旋转速度，所述控制装置数据连接红外线测速感应器；所述操作区(7)穿过竖向螺杆(9)并且设置在两个钻机(3)之间；所述操作区(7)从左到右依次包括左滑槽(11)、操作区中部(10)、右滑槽(6)，所述左滑槽(11)和右滑槽(6)分别安装在操作区中部(10)的左右两侧，所述操作区中部(10)包括电磁定位区(18)，所述电磁定位区(18)安装在操作区中部(10)内部，所述控制装置数据连接电磁定位区(18)。