[发明专利]一种采用膜电阻的LED灯带在审
申请号: | 201810856456.6 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN108709107A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 赖思强 | 申请(专利权)人: | 江门黑氪光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V23/00;F21V17/10;F21V19/00;H01C7/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种采用膜电阻的LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,所述电路板包括图形电路和覆盖于图形电路上的绝缘层,绝缘层上开设有LED焊盘和电阻焊盘,所述LED焊盘上焊接有LED,所述电阻焊盘上涂覆有膜电阻。由于本发明在灯带中需要焊接电阻的位置直接涂覆电阻材料形成膜电阻,节省了电阻元器件和焊接电阻元器件的工艺;且涂覆电阻材料形成膜电阻的工艺比焊接电阻的工艺简单,更适合于流水线生产,本发明元气件少,简单工艺,成本更低。 | ||
搜索关键词: | 膜电阻 电路板 焊接 绝缘层 电阻元器件 电阻材料 电阻焊盘 图形电路 电阻 涂覆 流水线生产 外皮 简单工艺 直接涂覆 灯带 元气 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种采用膜电阻的LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,其特征在于:所述电路板包括图形电路和覆盖于图形电路上的绝缘层,绝缘层上开设有LED焊盘和电阻焊盘,所述LED焊盘上焊接有LED,所述电阻焊盘上涂覆有膜电阻。
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