[发明专利]一种陶瓷基板的划线方法有效

专利信息
申请号: 201810849698.2 申请日: 2018-07-28
公开(公告)号: CN108890122B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;刘冰芝;吴术爱;夏后雨 申请(专利权)人: 翔声科技(厦门)有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B25H7/04
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨玉芳;杨唯
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种陶瓷基板的划线方法,涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括:S1,在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层;S2,采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线;S3,去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前,先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层,对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆,形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中,熔渣能够被有效地剔除干净,大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。
搜索关键词: 一种 陶瓷 划线 方法
【主权项】:
1.一种陶瓷基板的划线方法,其特征在于,其包括:S1,在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层;S2,采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线;S3,去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。
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