[发明专利]一种陶瓷基板的划线方法

说明书

本发明提供一种陶瓷基板的划线方法，涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板加工领域，且特别涉及一种陶瓷基板的划线方法。

背景技术

在电阻及散热板等陶瓷基板产品中，常涉及一些非通用尺寸的产品，特别是LED用的陶瓷散热基板，产品尺寸基本都需应根据不同要求而进行单独的设计。在这类非通用尺寸的产品中，通常需要使用激光机对陶瓷基板进行划线来满足对产品尺寸的要求。

激光划线机的光源有红光、绿光、紫光及p秒激光机等，由于不同激光光源设备的费用相差很大，因此在陶瓷基板的激光划线工艺上，绝大多数还是采用的1064nm的红光激光机。红光激光机是一种热光源镭设机，其划线原理是在激光生成腔内产生的激光，通过透镜对激光聚焦后形成高能量的聚焦光斑，高能量光斑通过电器的控制驱动反光镜，使激光产生偏移运动形成划线动作。在对陶瓷基板表面进行划线的过程。实际上是高能量光斑对陶瓷基板表面进行烧灼产生的具有一定深度凹痕的过程。

发明人研究发现，由于划线烧灼是从陶瓷基板表面逐步深入的，因此在陶瓷基板表面划痕线的凹槽的边缘均会产生熔渣，这些熔渣在划痕线两侧会产生高于基板表面的凸起，并且非常牢固的附着在基板的表面。在激光划线后，很难将划痕线凹槽两侧的熔渣彻底的清除干净。由于熔渣存在会造成基板表面的不平整。使陶瓷基板在后续产品制作过程中质量无法得到保证。如印刷电阻时，熔渣会造成阻值分散；若制作LED用散热基板时，熔渣会使铜层与基板结合力不良，造成LED寿命过短的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板的划线方法，此划线方法简单，易于操作，能够有效消除激光划线后产生的熔渣。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种陶瓷基板的划线方法，其包括：

S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；

S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；

S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。

本发明实施例的陶瓷基板的划线方法的有益效果是：

在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，聚氯乙烯胶层在基板上形成保护层，在激光进行划线过程中，高能量的光斑在熔融基板时，基板表面的聚氯乙烯胶层对光具有吸收作用，不但可以大大减少刻线表面的熔渣量，还可以使激光高温熔融的陶瓷溶液不会黏附在基板上，聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。且聚氯乙烯胶层的成本低、容易取得、环保安全。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例的陶瓷基板的划线方法的流程图；

图2为本发明实施例制作的陶瓷基板形成聚氯乙烯层的结构示意图；

图3为本发明实施例制作的覆胶陶瓷基板划线后的结构示意图；

图4为本发明实施例制作的划线后陶瓷基板去除聚氯乙烯层后的结构示意图。