[发明专利]插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备在审
| 申请号： | 201810847109.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109004405A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 郭建广;吴锋辉;周建波 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。插接端子包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。本公开中插接引脚的基材上依次包裹打底层、钯镍层和金属层，钯镍层的抗腐蚀效果由于传统的镀金效果，而且生产成本较铑钌镀层低，能够在满足插接端子抗腐蚀要求的同时降低成本，延长使用周期，延缓插接引脚上抗腐蚀层的老化速度。 | ||
| 搜索关键词： | 接引 打底层 钯镍层 插接端子 基材 金属层 贴附 电子设备 抗腐蚀 抗腐蚀层 使用周期 传统的 镀层 镀金 生产成本 延缓 老化 | ||
【主权项】：
1.一种插接端子，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。
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