[发明专利]基于模拟方式获得外延平坦度的方法在审
| 申请号： | 201810837465.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110852021A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王华杰;曹共柏;林志鑫 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于模拟方式获得外延平坦度的方法，包括：1）提供第一衬底，在预设参数条件下，于第一衬底上生长外延层；2）测量外延层的第一实际厚度，并对外延层进行模拟以获得外延层外延模拟厚度；3）提供第二衬底，测量第二衬底的第二实际厚度，并对第二衬底进行模拟以获得第二衬底的衬底模拟厚度；以及4）将外延模拟厚度与衬底模拟厚度进行叠加以获得模拟叠加厚度，对模拟叠加厚度进行平坦度参数计算，获得在预设参数条件下生长的外延层的平坦度预测参数。本发明通过模拟方式直接预测衬底外延后平坦度的优劣，从而可以对外延片衬底进行筛选，提高外延片平坦度性能与良率，同时可节省外延使用机时、减少晶片消耗以及外延设备损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 模拟 方式 获得 外延 平坦 方法 | ||
【主权项】：
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