[发明专利]一种终端壳体及终端有效

专利信息
申请号: 201810824615.4 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN108879074B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 熊晓峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种终端壳体及终端,属于通信技术领域。终端壳体包括:壳体本体、第一金属臂、第二金属臂、馈点、匹配电路、第一电容元件以及金属片;第一金属臂包括第一水平部分、垂直于第一水平部分的第一竖直部分,第二金属臂包括第二竖直部分;第一水平部分、第一竖直部分以及第二竖直部分包围于壳体本体的侧边缘,第一竖直部分和第二竖直部分之间设置有缝隙,馈点位于缝隙下方;匹配电路与馈点连接,用于产生第一频率的谐振;匹配电路和缝隙耦合能量用于产生第二频率的谐振;第一电容元件串联在第一水平部分上且一端接地,用于产生第三频率的谐振,金属片接地且位于馈点的预设范围内,用于产生第四频率的谐振。本公开实施例提高了定位精度。
搜索关键词: 一种 终端 壳体
【主权项】:
1.一种终端壳体,其特征在于,所述终端壳体包括:壳体本体、第一金属臂、第二金属臂、馈点、匹配电路、第一电容元件以及金属片;所述第一金属臂包括第一水平部分、垂直于所述第一水平部分的第一竖直部分,所述第二金属臂包括第二竖直部分;所述第一水平部分、所述第一竖直部分以及所述第二竖直部分包围于所述壳体本体的侧边缘,所述第一竖直部分和所述第二竖直部分之间设置有缝隙,所述馈点位于所述缝隙下方;所述匹配电路与所述馈点连接,用于产生第一频率的谐振;所述匹配电路和所述缝隙耦合能量用于产生第二频率的谐振;所述第一电容元件串联在所述第一水平部分上且一端接地,用于产生第三频率的谐振,所述金属片接地且位于所述馈点的预设范围内,用于产生第四频率的谐振。
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