[发明专利]一种电子漂移注入系统

摘要

本发明公开了一种电子漂移注入系统，包括远程连接模块，控制模块，电源模块，电子发射模块，采集模块和反馈模块；电子发射模块的输入端连接至电源模块的输出端，控制端连接至控制模块的第二输出端，采集模块的输入端连接至电子发射模块的输出端，反馈模块的输入端连接至采集模块的输出端，控制模块的第二输入端连接至反馈模块的输出端；远程连接模块通过远程连接控制信号实现触发并设定电流初始值；控制模块输出触发信号，并根据反馈模块输出的注入电流大小控制在阴极预热阶段实现自动升高电流操作。本发明引入了反馈模块，在阴极预热阶段即可大量减少人力成本，还可以自动找出能够实现电子注入量最大时的电子枪下探距离。

主权项

1.一种电子漂移注入系统，其特征在于，包括：远程连接模块，控制模块，电源模块，电子发射模块，采集模块和反馈模块；所述控制模块的第一输入端连接远程连接模块的输出端，所述电源模块的输入端连接至控制模块的第一输出端，电子发射模块的输入端连接至电源模块的输出端，电子发射模块的控制端连接至控制模块的第二输出端，采集模块的输入端连接至电子发射模块的输出端，反馈模块的输入端连接至采集模块的输出端，控制模块的第二输入端连接至反馈模块的输出端，所述远程连接模块用于通过远程连接控制信号实现触发并设定电流初始值；所述控制模块用于输出触发信号，并根据反馈模块输出的注入电流大小控制在阴极预热阶段实现自动升高电流操作；所述电源模块用于对阴极发射电子进行加热，并产生正负极板间电场使电子偏移便于电子成功注入；所述采集模块用于采集注入电流大小、正负极板电压、阴极加热电压和阴极电流；所述反馈模块用于将采集的注入电流大小反馈给所述控制模块。