[发明专利]利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构在审
| 申请号： | 201810817338.4 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110691459A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，包括：一基板、一防焊层及一可固化导电介质。基板具有多个连接端子。防焊层形成于基板表面，且具有多个分别对应于连接端子的开口。防焊层顶面至连接端子顶面的断差大于5μm。可固化导电介质则分别填充于开口中并用以电性连接连接端子，而可固化导电介质至防焊层顶面的断差小于5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 连接端子 防焊层 导电介质 可固化 断差 基板 开口 电路板结构 电性连接 基板表面 顶面 防焊 开窗 填充 并用 | ||
【主权项】：
1.一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，其特征在于，包括：/n一基板，具有多个连接端子；/n一防焊层，形成于该基板表面，且具有多个分别对应于该等连接端子的开口，其中该防焊层顶面至该等连接端子顶面的断差大于5μm；以及/n一可固化导电介质，分别填充于该等开口中并用以电性连接该等连接端子，其中该可固化导电介质至该防焊层顶面的断差小于5μm。/n
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