[发明专利]多层电子组件有效
申请号: | 201810816711.4 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN109841406B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 赵范俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/002;H01G2/06;H01G4/232 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘奕晴;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:第一框架端,包括第一侧框架、第一底框架和第一顶框架;第二框架端,包括第二侧框架、第二底框架和第二顶框架;电子组件,包括第一外电极和第二外电极并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间;第一导电粘合剂,设置在第一外电极与第一框架端的上部之间;以及第二导电粘合剂,设置在第二外电极与第二框架端的上部之间,其中,空间部分分别设置在第一外电极与第一侧框架的下部之间和第二外电极与第二侧框架的下部之间以及第一外电极与第一底框架之间和第二外电极与第二底框架之间。 | ||
搜索关键词: | 多层 电子 组件 | ||
【主权项】:
1.一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:第一框架端,包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架;第二框架端,包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架;电子组件,包括分别设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极,并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间;第一导电粘合剂,设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的上部之间以及所述第一外电极与所述第一顶框架之间;以及第二导电粘合剂,设置在所述第二外电极与所述第二侧框架的上部之间以及所述第二外电极与所述第二顶框架之间,其中,空间部分分别设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的下部之间和所述第二外电极与所述第二侧框架的下部之间以及所述第一外电极与所述第一底框架之间和所述第二外电极与所述第二底框架之间。
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