[发明专利]基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法在审
| 申请号： | 201810813684.5 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110744820A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 胡波;殷朋举;续小丁;赵磊;施红雁;田学斌;王翀 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/40 | 分类号： | B29C64/40;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 闫家伟 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法，去除方法包括如下步骤：(a)采用植物油去除微流控芯片的外部支撑材料；(b)采用植物油去除微流控芯片的内部支撑材料；去除评价方法包括：根据微流控芯片的外部支撑材料的去除率和内部支撑材料的透光率来得到微流控芯片支撑材料的评价结果。本发明的去除方法，利用植物油可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，达到了彻底清除支撑材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 微流控芯片 支撑材料 植物油 内部支撑 外部支撑 打印 透光率 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(a)采用植物油去除所述微流控芯片的外部支撑材料；/n(b)采用植物油去除所述微流控芯片的内部支撑材料。/n
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