[发明专利]一种降低NVME硬盘内部温度的结构有效
| 申请号： | 201810801840.6 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108986850B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吕志波 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔；通过在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 nvme 硬盘 内部 温度 结构 | ||
【主权项】：
1.一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，其特征是，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司，未经苏州浪潮智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810801840.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种视频制作方法及系统
- 下一篇：具有定向稳健性的圆形印刷存储器系统和方法
