[发明专利]一种降低NVME硬盘内部温度的结构

说明书

本发明公开了一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔；通过在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥。

技术领域

本发明涉及NVME硬盘降温技术领域，具体为一种降低NVME硬盘内部温度的结构。

背景技术

随着现有NVME硬盘存储容量越来越大，在2.5英寸的硬盘内存储颗粒越来越多，这样就导致在硬盘内部的PCB板的正反两面都需要摆放存储颗粒。对散热设计来说，硬盘内部的元件越多，摆放位置越复杂以及元件功率越大散热就越困难。尤其是摆放在PCB板背面的元件，因不能把其热量有效的传到硬盘壳体，热量无法散发，导致其温度超标，从而需要限制其使用环，使NVME硬盘不能充分发挥其全部性能，这与NVME硬盘高性能的宣称背道而驰。

发明内容

本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种降低NVME硬盘内部温度的结构，在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥。

为实现上述目的，发明提供如下技术方案：

一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔。

优选的，硬盘外壳每一端的通风孔的数量均为多个，多个通风孔沿硬盘外壳端面的长对称轴均匀间隔分布。

优选的，所述散热件包括传热板、散热板，所述传热板的数量为两块，两块传热板平行设置，两块传热板之间均匀设有多块散热板，散热板与传热板垂直连接，传热板与PCB板连接。

优选的，所述PCB板与传热板之间设有导热胶。

优选的，所述散热板的两侧面上沿长度方向均匀设有多个凹槽。

优选的，所述散热件的长度尺寸小于PCB板的长度尺寸。

优选的，所述两块PCB板的边角处通过螺丝与硬盘外壳连接，散热件通过两块PCB板的夹紧固定。

与现有技术相比，发明的有益效果是：

1、本发明在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥，同时保护了NVME硬盘不会因温度过高损坏，提高了使用寿命。

2、本发明设置多个通风孔，且沿硬盘外壳端面的长对称轴分布，通风孔能够引导风流直接通过硬盘内部，使风流直接将NVME硬盘内部的温度带走，提高散热效果与速度。

3、本发明通过传热板与PCB板的贴合连接，能够将PCB板上每个位置上的温度进行传递，保证了散热的均匀性，而且金属传热，提高了传热速度；散热板的设置能够增大散热面积，提高散热效果，同时能够起到对传热板的支撑、固定。

4、本发明在PCB板与传热板之间设置导热胶，导热胶能够增大板与板之间的接触面积，提高传热速度；能够起到减震、缓压的作用，对PCB板具有保护作用。