[发明专利]一种微位移平台及其制造方法在审
| 申请号： | 201810793035.3 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110734850A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 路红艳;李小凤;张鹏;陈小强;姜瑞;何定坤;胡奇华;张国平;王光能;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族机器人有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司： | 44385 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微位移平台，包括底板、中间板、载板、X轴驱动组件及Y轴驱动组件；所述中间板下方设置有所述底板，且所述中间板与所述底板之间沿X轴线滑动配合连接；所述中间板上方设置有所述载板，且所述中间板与所述载板之间沿Y轴线滑动配合连接；其中，X轴与Y轴相互垂直；所述X轴驱动组件安装于所述中间板，并用于驱动所述中间板相对所述底板沿X轴直线移动；所述Y轴驱动组件安装于所述中间板，并用于驱动所述载板相对所述中间板沿Y轴直线移动。该微位移平台设置为三层结构，主要零部件装设于中间层结构，科学合理的布局使得体积小，加工、装配便利，为保证位移精度提供保障。同时，本发明也公开了一种微位移平台的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 中间板 底板 微位移平台 滑动配合连接 直线移动 组件安装 中间层结构 驱动 三层结构 体积小 载板 装设 装配 零部件 垂直 便利 加工 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种微位移平台，其特征在于，包括底板、中间板、载板、X轴驱动组件及Y轴驱动组件；/n所述中间板下方设置有所述底板，且所述中间板与所述底板之间沿X轴线滑动配合连接；所述中间板上方设置有所述载板，且所述中间板与所述载板之间沿Y轴线滑动配合连接；其中，X轴与Y轴相互垂直；/n所述X轴驱动组件安装于所述中间板，所述X轴驱动组件包括第一驱动端，所述第一驱动端与所述底板固定连接，用于驱动所述中间板相对所述底板沿X轴直线移动；所述Y轴驱动组件安装于所述中间板，所述Y轴驱动组件包括第二驱动端，所述第二驱动端与所述载板固定连接,用于驱动所述载板相对所述中间板沿Y轴直线移动。/n
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